SMDLTLFP500T3C

Mfr#	SMDLTLFP500T3C
Mfr.	Chip Quik, Inc.
기술	SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
RoHS 상태	무연 / RoHS 준수
추가 정보	Chip Quik, Inc. SMDLTLFP500T3C에 대한 자세한 정보

사양서	SMDLTLFP500T3C.pdf

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기술

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아래 양식을 사용하여 견적 요청 제출

제품 매개 변수

제품 모델	SMDLTLFP500T3C
제조사	Chip Quik, Inc.
기술	SOLDER PASTE LOW TEMP T3 500G
무연 여부 / RoHS 준수 여부	무연 / RoHS 준수
사용 가능한 양	245 pcs
사양서	SMDLTLFP500T3C.pdf
철사 게이지	-
유형	Solder Paste
저장 / 냉장 온도	37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
배송 정보	Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
유통 기한	Date of Manufacture
유통 기한	6 Months
연속	-
방법	Lead Free
수분 민감도 (MSL)	Not Applicable
녹는 점	281°F (138°C)
제조업체 표준 리드 타임	4 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부	Lead free / RoHS Compliant
형태	Cartridge, 17.64 oz (500g)
플럭스 유형	No-Clean
지름	-
상세 설명	Lead Free No-Clean Solder Paste Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Cartridge, 17.64 oz (500g)
구성	Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)