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TS391SNL

Mfr#	TS391SNL
Mfr.	Chip Quik, Inc.
기술	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
RoHS 상태	무연 / RoHS 준수
추가 정보	Chip Quik, Inc. TS391SNL에 대한 자세한 정보

사양서	TS391SNL.pdf

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기술

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제품 매개 변수

제품 모델	TS391SNL
제조사	Chip Quik, Inc.
기술	THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO
무연 여부 / RoHS 준수 여부	무연 / RoHS 준수
사용 가능한 양	1781 pcs
사양서	TS391SNL.pdf
철사 게이지	-
유형	Solder Paste
배송 정보	-
유통 기한	Date of Manufacture
유통 기한	12 Months
연속	-
방법	Lead Free
수분 민감도 (MSL)	Not Applicable
녹는 점	423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
제조업체 표준 리드 타임	3 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부	Lead free / RoHS Compliant
형태	Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
플럭스 유형	No-Clean
지름	-
상세 설명	Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc
구성	Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)