Mfr# | TS391SNL |
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Mfr. | Chip Quik, Inc. |
기술 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
RoHS 상태 | 무연 / RoHS 준수 |
추가 정보 | Chip Quik, Inc. TS391SNL에 대한 자세한 정보 |
사양서 | TS391SNL.pdf |
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제품 모델 | TS391SNL |
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제조사 | Chip Quik, Inc. |
기술 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 |
사용 가능한 양 | 1781 pcs |
사양서 | TS391SNL.pdf |
철사 게이지 | - |
유형 | Solder Paste |
배송 정보 | - |
유통 기한 | Date of Manufacture |
유통 기한 | 12 Months |
연속 | - |
방법 | Lead Free |
수분 민감도 (MSL) | Not Applicable |
녹는 점 | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) |
제조업체 표준 리드 타임 | 3 Weeks |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | Lead free / RoHS Compliant |
형태 | Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc |
플럭스 유형 | No-Clean |
지름 | - |
상세 설명 | Lead Free No-Clean Solder Paste Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Syringe, 0.53 oz (15g), 5cc |
구성 | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) |