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| Mfr# | XF2L-1335-1 |
|---|---|
| Mfr. | Omron |
| 기술 | CONN FPC BOTTOM 13POS 0.5MM R/A |
| RoHS 상태 | RoHS 미준수 |
| 추가 정보 | Omron Electronics Inc-EMC Div XF2L-1335-1에 대한 자세한 정보 |
| 사양서 | 1.XF2L-1335-1.pdf |
|---|---|
| 2.XF2L-1335-1.pdf |
| 제품 모델 | XF2L-1335-1 |
|---|---|
| 제조사 | Omron |
| 기술 | CONN FPC BOTTOM 13POS 0.5MM R/A |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | RoHS 미준수 |
| 사용 가능한 양 | 0 pcs |
| 사양서 | 1.XF2L-1335-1.pdf 2.XF2L-1335-1.pdf |
| 두께 - 이론적 | Solder |
| 소프트웨어 | Brown |
| 차폐 형태 | 30 |
| 참조 유형 | Zero Insertion Force (ZIF) |
| 아웃 읽기 | Natural |
| 등급 | XF2L |
| 발행자 | Copper Alloy |
| 도금 | FPC |
| 패널 컷 아웃 규격 | Slide Lock |
| 수치 조리개 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 밝은 색 | Contacts, Bottom |
| 길이 - 블레이드 | 0.047' (1.20mm) |
| LO 주파수 | UL94 V-0 |
| 재킷 (절연) 두께 | Straight |
| 단열 색 | 13 |
| 홀 직경 | Liquid Crystal Polymer (LCP) |
| 그립 범위 | 50V |
| FPGA 레지스터 | 0.30mm |
| 차별 여행 | 0.020' (0.50mm) |
| 색상 - 강화 | -30°C ~ 85°C |
| 카드 크기 범위 | 78.7µin (2.00µm) |
| 부싱, 그로 메트 타입 | Tin Alloy |
| 액추에이터 길이, 직각 | Surface Mount, Right Angle |
